陶氏亮相2019慕尼黑上海电子展，推出新品DOWSIL（陶熙） EA-4700 CV胶粘剂

这款先进的有机硅胶粘剂不仅具备有机硅的性能优势，还可提高电子封装的生产效率。

上海，2019年3月20日 — 全球有机硅、硅基技术和创新领导者陶氏高性能有机硅于今日亮相2019慕尼黑上海电子展（Electronica China 2019），展位号E5 5306，并推出DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂。作为新一代汽车装配用有机硅解决方案，该款胶粘剂能够在室温下快速固化，同时具备有机硅的性能优势。这一先进的新型封装解决方案能够在室温下粘合到电子封装领域常见的金属和塑料基材表面。此外，DOWSIL™ （陶熙™）EA-4700 CV胶粘剂的可凝挥发物含量低，可以用在敏感电子元件附近。

“电动汽车和自动驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展。全球各地的工程师们都在寻求创新解决方案，希望在满足安全和可靠性要求的同时，提高电池组以及雷达（RADAR）、激光雷达（LiDAR）和相机等高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器模块的生产效率。”陶氏高性能有机硅事业部汽车装配全球负责人Bruce Hilman表示，“DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂可以为铝、PBT、PPS等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境密封。更为重要的是，该款有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化，从而提高电子封装的大规模量产效率，并且还可降低能耗。”

在室温（25°C）下固化时，新型DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂能够在3小时内实现1MPa的粘结强度，具体时间视基材而定。依托新型化学和配方技术，该款胶粘剂具有较快的固化速度以及合适的开放时间和点胶性能。对于提高封装效率来说，这是至关重要的两大要素。通过缩短烘箱固化时间甚至无需烘箱固化，生产商可以减少资本支出、降低生产能耗。此外，DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂还可以通过加热来加速粘结，同时避免空洞风险。例如，在大多数塑料基材都能够承受的80°C温度下，该款胶粘剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基材表面形成1MPa的粘结强度。

作为一款双组分无底涂胶粘剂，DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV能够在混合之后快速固化，并在常见的150°C工作环境、热冲击以及85°C/85%相对湿度下提供稳定的粘合与密封性能。此外，这一先进的封装解决方案还拥有600%的伸长率，因此非常适合用于基材之间热膨胀系数（CTE）不一的大尺寸模块。

DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂已实现全球发售，您可以直接向陶氏采购或向陶氏广泛的分销合作伙伴采购。